印制線路板(簡稱PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一，小到日常用的手機(jī)，大到汽車、通訊設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整機(jī)中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導(dǎo)通、防止焊接橋搭和維修識別等作用，其設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至決定了商業(yè)競爭的成敗。而印制板的所有功能及性能的穩(wěn)定性、可靠性同印制板生產(chǎn)過程中的化學(xué)品都息息相關(guān)。

　　PCB電子化學(xué)品的不斷革新始終伴隨著整個PCB制板技術(shù)發(fā)展，可以說沒有眾多不同用途的化學(xué)品，就不可能制成印制板，更無法生產(chǎn)出適合于各種高科技電子使用的高端多層板、HDI板、芯片載板、剛撓結(jié)合板。另一方面PCB化學(xué)品的發(fā)展趨勢又受到PCB板廠的市場需求、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝以及政策法規(guī)等多方面的影響，厘清這些因素，也就能夠明確PCB電子化學(xué)品的機(jī)遇與挑戰(zhàn)所在。

　　印制電路板(PCB)行業(yè)國內(nèi)外市場分析

　　全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機(jī)與全球經(jīng)濟(jì)低迷的谷底后，2013年隨著消費(fèi)市場回溫，開始往上翻轉(zhuǎn)。過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。

　　據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。中國作為全球產(chǎn)值最大、增長速度最快的PCB制造基地，是推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。據(jù)預(yù)測，未來幾年中國PCB行業(yè)仍將保持快速增長趨勢，在全球的市場地位也將繼續(xù)提升;2012年至2017年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。下游PCB產(chǎn)值的快速且穩(wěn)步增長為PCB電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)會。

　　信息化的時代背景下，數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求，產(chǎn)品檔次不斷提升。對PCB化學(xué)品也提出了更多、更高的要求。

　　下游電子產(chǎn)品追求短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢，導(dǎo)致PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展，HDI板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板保持良好的發(fā)展勢頭。2014年至2018年，HDI板復(fù)合增長率將達(dá)5.8%，成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長點(diǎn)。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向。撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。

　　印制板的各種要求的變化、各類性能的提高，不少指標(biāo)往往是通過化學(xué)配方和工藝的改變而實現(xiàn)的。伴隨PCB的不斷發(fā)展，要求也不斷提高，也給上游PCB電子化學(xué)品行業(yè)帶來一系列的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。而沒能抓住HDI板用化學(xué)品的廠家，還可以抓住撓性板這一機(jī)會。

　　國內(nèi)化學(xué)品發(fā)展歷程

　　PCB制造從開料到成品包裝有干制程、濕制程幾十道工序，工藝流程長，控制點(diǎn)繁瑣，影響品質(zhì)因素多，因此PCB廠對于藥水供應(yīng)商的技術(shù)依賴度較高。我國電子化學(xué)品市場雖高速發(fā)展，卻長期被外資品牌所壟斷。由于外資品牌行業(yè)發(fā)展早，技術(shù)積累時間長，其產(chǎn)品經(jīng)受終端客戶長期考驗，穩(wěn)定可靠，具有良好的品牌效應(yīng)，加之外資企業(yè)擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊并配備有高端的檢測分析儀器，其研發(fā)成果甚至引導(dǎo)著世界PCB化學(xué)工藝發(fā)展的潮流，導(dǎo)致PCB生產(chǎn)用化學(xué)品高端市場長期被歐美、日本、臺灣等地外資品牌所占領(lǐng)。而國內(nèi)廠的藥水供應(yīng)商起步慢，主要是從周邊物料，如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、剝膜、退錫，開始進(jìn)入市場，客戶也是一般的中小型PCB廠為主，對一些沉銅電鍍等藥水，還是采用代理國外品牌，進(jìn)行銷售。但經(jīng)過了多年的技術(shù)沉淀，國內(nèi)的藥水商經(jīng)過多年發(fā)展，也取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專用化學(xué)品配方不斷改良;部分產(chǎn)品開始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金等已經(jīng)有大量PCB廠使用國內(nèi)供應(yīng)商高性價比的產(chǎn)品;而國內(nèi)藥水商也開始重視研發(fā)和實驗室檢測儀器的建設(shè)，有的企業(yè)己配備測試生產(chǎn)設(shè)備，大型電子顯微鏡等高端分析儀器，不少企業(yè)也已建立了研發(fā)中心，并招聘了一些高學(xué)歷人才;開始重視知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)，多個公司都已擁有自己的專利，如光華科技集團(tuán)除了有自己的研發(fā)實驗室外，還成立了博士后工作站，積極引進(jìn)科技人才，投入新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

　　這幾年，在國內(nèi)的藥水供應(yīng)商共同努力下，PCB系列專用化學(xué)品逐步改變被國外藥水公司壟斷的局面。

　　綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來趨勢，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路

　　PCB藥水開始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。在今年6月環(huán)保部開出史上最大罰單,19家企業(yè)因脫硫設(shè)施存在突出問題,被罰或追繳排污費(fèi)合計4.1億元，在國家要發(fā)展經(jīng)濟(jì)也要關(guān)注環(huán)保的前提下，環(huán)保政策日趨收緊，無論是政府還是行業(yè)和PCB廠家，還有供應(yīng)商，大家都開始十分關(guān)注環(huán)保問題，毋庸置疑的環(huán)保是PCB行業(yè)最重要的課題，也是今后很長時間行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。誰能夠率先開發(fā)出環(huán)保產(chǎn)品的藥水，也必將成為行業(yè)的贏家，解決環(huán)保問題更是化學(xué)藥水商首要面對的難題和必須擔(dān)當(dāng)?shù)呢?zé)任。

　　環(huán)保型化學(xué)藥水的廢氣、廢水、廢物排放量更少，處理容易，工作環(huán)境友好，工人的身體健康得到更多保障。

　　藥水企業(yè)在環(huán)保方面近年來也取得了長足的進(jìn)步：例如在孔金屬化方面，近幾年來樂思、東碩科技等公司的選擇性有機(jī)導(dǎo)電膜直接電鍍，得到越來越多企業(yè)的認(rèn)可及使用。該孔金屬化工藝無甲醛氣體排放，不僅使工作環(huán)境得到大大改善，而且無絡(luò)合廢水、處理方法簡單，大幅節(jié)水省電，大大降低了運(yùn)營成本，水平傳送易自動化改造。

　　國內(nèi)PCB藥水商面臨的挑戰(zhàn)和新的機(jī)遇

　　中國早已成為世界最大的PCB生產(chǎn)國，如手機(jī)及電腦等產(chǎn)品，國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品制作商的能力提升，這也促進(jìn)PCB行業(yè)在中國的快速發(fā)展，但PCB生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品的專用化學(xué)品市場長期被歐美、日本、臺灣等地外資品牌所占領(lǐng)，本土生產(chǎn)PCB用的化學(xué)品的總體的技術(shù)水平仍然落后于世界先進(jìn)水平、企業(yè)的品牌形象還沒有樹立起來，市場占有率仍較低，雖然投入大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，但還是無法被客戶大量運(yùn)用，造成國內(nèi)供應(yīng)商一直處于價格競爭的狀態(tài)，長期被在中低端客戶訂單搶食所困擾。

　　另外化學(xué)品生產(chǎn)制造的門檻不高，在中低端客戶可以大量引用國內(nèi)藥水，也促使國內(nèi)新藥水商如雨后春筍般的設(shè)立，目前統(tǒng)計國內(nèi)藥水供應(yīng)商，至少有100家以上;在眾多的藥水供應(yīng)商的高度競爭下，對有計劃投入高端產(chǎn)品研發(fā)的供應(yīng)商，無形中又增加了很多經(jīng)營壓力。

　　PCB行業(yè)的許多有識之士已開始意識到這個問題，他們也急于呼吁和倡導(dǎo)，希望我國能由生產(chǎn)大國向技術(shù)大國的轉(zhuǎn)變，而這個轉(zhuǎn)變首先應(yīng)該解決的是PCB制造所應(yīng)用的化學(xué)藥水、設(shè)備和工藝的革新。國家已經(jīng)把印制板生產(chǎn)加工用化學(xué)品列為重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域，要提升國內(nèi)的技術(shù)水平，也要給化學(xué)品供應(yīng)商一個良好的發(fā)展空間，除了國家支持外，PCB生產(chǎn)廠家的實際合作行動支持，可以起到相互提升的作用，這也是讓行業(yè)能夠完整提升技術(shù)的關(guān)鍵;在未來PCB制造工藝中的技術(shù)革新，是全行業(yè)必須面對、必須解決的難題。PCB制造工藝的革新需要PCB藥水供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和PCB行業(yè)的共同參與、共同努力、共同進(jìn)步;這將是一個漫長的過程。

　　產(chǎn)品技術(shù)升級和創(chuàng)新才有機(jī)會

　　PCB的產(chǎn)品設(shè)計，一直是往輕、薄、細(xì)、小發(fā)展，往更精細(xì)的線路、更薄的板、高可靠的方面發(fā)展，對藥水的技術(shù)門檻會不斷提升，加上國內(nèi)已經(jīng)有的生產(chǎn)廠家現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)的運(yùn)用已經(jīng)成熟，對積極投入研發(fā)高端HDI領(lǐng)域運(yùn)用的藥水供應(yīng)商，無疑是一個很好的機(jī)會。在HDI技術(shù)運(yùn)用方面，以低微蝕量(0.5μm)的微蝕劑、50μm以下精細(xì)線路蝕刻、薄板的水平沉銅、VCP盲孔電鍍、填孔電鍍及環(huán)保型的直接電鍍，只要能夠在制程技術(shù)上追趕國際品牌的供應(yīng)商，未來將能夠有更好的發(fā)展機(jī)會。

　　總之，環(huán)保、適應(yīng)更短工序、滿足自動化生產(chǎn)、能夠幫助PCB生產(chǎn)廠家有效降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品良率是藥水市場發(fā)展的方向。面對未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，只有提高產(chǎn)品開發(fā)實力、快速適應(yīng)市場需求、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展的廠家才能夠成為最終的贏家。

　　同泰化學(xué)提供高品質(zhì)電鍍中間體和技術(shù)支持，如電鍍銅中間體、電鍍錫中間體、電鍍銀中間體，均在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，公司在電鍍后處理保護(hù)劑領(lǐng)域如金保護(hù)、 銀保護(hù)、銅保護(hù)、銅錫合金保護(hù)、鎳保護(hù)、電子鍍錫保護(hù)和電鍍鋅鈍化封閉保護(hù)方面引進(jìn)了大量的國際先進(jìn)材料。