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垂直連續電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體
印刷電路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子產品的必要組成部分,是承載電子產品中電子元件的母板。目前,電子產品快速向小型化、便捷化、智能化方向發展,擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦稱軟板)是制造這些電子產品的重要部件之一。在多層電路板和軟板中使用金屬化的通孔或盲孔來實現不同層之間的導通。通孔電鍍銅是實現通孔金屬化的重要途徑,也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項技術。但是在直流電鍍過程中,由于通孔內的電流密度分布不均勻,使用傳統鍍液很難在孔內得到厚度均勻的鍍層,而使用有機添加劑是一個有效而且經濟的方法。所以,開發出有效而且穩定性、適應性強的通孔電鍍添加劑是非常必要的。
發布時間:
2020-11-03
四大材料,三十多種表面處理工藝,總結的太好了
產品如何實現外觀效果,這個與設計、色彩、材質、工藝是分不開的,而其中,表面處理工藝則是產品最直觀的表達方式。本章是對金屬、塑料、陶瓷、玻璃四大材質表面處理工藝進行詳盡介紹。
2020-03-30
同泰化學水性樹脂產品在酒標鍍鋁紙和煙包內襯鍍鋁紙上的應用
同泰化學憑借著高性能的水性樹脂、納米二氧化硅水分散液及添加劑產品,為油墨、包裝涂層、包裝膠水等應用提供綠色環保、安全高效的整體解決方案。
2020-04-01
化學鍍鎳-磷合金反應機理
化學鍍鎳-磷合金是次亞磷酸鈉的還原性在鍍件上還原析出鎳-磷合金鍍層的表面處理工藝。
2021-05-02
全光亮新型酸銅光亮劑中間體的研究與探討
全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性,鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究,世界各國廣泛地開展這方面的工作,花了很大的力量研究硫脲衍生物,并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。
2020-12-14
什么是PCB標準通孔尺寸
PCB制造商在鉆孔時有自己的一套標準孔尺寸可供選擇,但他們通常可以使用任何標準孔尺寸。一般情況下,PCB廠家可以使PCB通孔直徑小于0.15 mm,而正常尺寸為0.6 mm。
2022-01-24
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