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PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體產品介紹
印刷電路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子產品的必要組成部分,是承載電子產品中電子元件的母板。目前,電子產品快速向小型化、便捷化、智能化方向發展,擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed CircuitBoard,FPC,亦稱軟板)是制造這些電子產品的重要部件之一。
發布時間:
2020-03-09
PCB/FPC孔有機導電膜直接金屬化電鍍工藝
有機導電膜直接金屬化電鍍工藝起源于歐美國家,且已普及了10年以上,是基于有機高分子導電聚合物涂層的一種PCB/FPC孔金屬化鍍銅工藝。其原理是:在電路板孔內樹脂及玻纖上形成一層100nm(合0.1um)的高分子導電膜,從而實現PCB/FPC上孔的導通,該工藝是為代替傳統化學沉銅工藝、黑孔化工藝而設計的環保型新工藝。
2020-02-05
PAL陰離子型分散樹脂
一種磺化高分子聚苯乙烯酸的水溶液
2020-12-31
PALL-1聚苯乙烯磺酸鋰
合成PEDOT/PSS導電聚合物抗靜電液或線路板直接金屬化(導電膜)用強乳化分散劑。
2021-01-03
OSP有機保焊劑
OSP有機保焊劑,又叫水溶性有機預焊劑,國內更流行的稱呼是銅面抗氧化劑,是一種無鉛、水溶性、環保的產品。其通過選擇性地在PCB板的新鮮銅表面沉積一層有機保焊膜,避免了PCB板在SMT/SMD之前的銅面氧化而引起上錫不良。該有機膜在SMT/SMD過程中會被助焊劑溶解掉,新鮮銅面隨著露了出來,金屬錫輕而易舉在銅表面展開并結合。
2020-12-14
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧化硅分散液
2020-06-22
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