新材料科技與化學(xué)技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學(xué)品
PCB名詞：通孔、盲孔、埋孔
2020-02-03 15:32
現(xiàn)代印刷電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(VIA)，這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，連通的目的則是為了導(dǎo)電，所以才叫做導(dǎo)通孔，為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)(一般是銅)，如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動(dòng)，因?yàn)樵笺@孔的表面只有樹脂是不會(huì)導(dǎo)電的。
一般我們經(jīng)常看到的PCB導(dǎo)孔(VIA)有三種，分別敘述如下：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。
這是最常見到的一種導(dǎo)通孔，你只要把PCB拿起來對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是“通孔”。這也是最簡單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對(duì)我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。
盲孔：Blind Via Hole(BVH)。
將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為“盲孔”。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生“盲孔”制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。
埋孔：Buried Via Hole (BVH)。
PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的“通孔”及“盲孔”更費(fèi)工夫，所以成本也最高。這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。
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