不容錯過的PCB板內部揭秘
2020-04-07 09:37
很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時候，都會對PCB板(特別是多層板)內部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來了解了解。
高密度互聯板(HDI)---過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，成本也很高。
一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。
高密度板(HDI板)的激光孔
這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔
相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。
激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。
激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。
超貴的任意層互聯板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺得爽!再也不怕畫不出來了!
采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上!
所以，也就只有少數高端電子產品舍得用了。
原創聲明：文章內容來自快點PCB平臺，版權屬于原作者所有。
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